热沉积片,基板,夹具

发布时间:

2024-05-20


  钨钼合金作为热沉积材料在半导体领域应用于热沉积片、热沉积基板、热沉积片夹具和其他散热组件。它的高热导率、高强度和耐高温性能使其能够有效地散热,并提高半导体器件的性能和可靠性。

 

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